小米首款3nm手機SoC玄戒O1發布：功耗比蘋果A18 Pro低35%

5 月 23 日，小米在15周年新品發布會正式發布首款旗艦處理器玄戒O1、首款長續航4G手表芯片玄戒T1。小米創始人、董事長兼CEO雷軍在發布會上，小米為了“大芯片”業務已經投入超135億元研發費用，歷時超過4年，研發團隊的規模已經擴大至2500人。

玄戒O1 也是小米首款3nm旗艦處理器，采用業界量產最先進的第二代3nm工藝，在 109mm2的狹小空間內，集成190億晶體管。玄戒O1內置2顆Cortex-X925超大核、4顆Cortex-A725性能大核，輔以2顆低頻Cortex-A725能效大核和2顆Cortex-A520 超級能效核心，創新的十核四叢集CPU架構可兼顧強大性能與日常能效。

小米芯片團隊將全新Cortex-X925超大核主頻進一步突破至3.9GHz ，大幅提升性能上限。通過十核心四叢集的接力，無論是持續 游戲 ，還是日常使用，玄戒O1實現了高性能下的更低功耗表現。玄戒O1內置了16 核Immortalis-G925圖形處理器，支持主流游戲滿幀運行。相同性能下，相較 蘋果 的A18 Pro芯片功耗最多可降低35%。

在影像上，玄戒O1內置了小米高速高畫質的第四代自研ISP。全新設計的三段式處理管線，便于更多影像算法的Raw域遷移；內置3A加速單元，自動對焦、曝光、白平衡速度最高可提升100%，提升拍攝體驗。此外，硬化實時HDR融合、AI智能降噪雙畫質單元，為4K夜景視頻帶來更高的動態范圍，同時可對視頻畫面進行逐幀AI降噪處理，信噪比最高可提升20倍。搭載玄戒O1的Xiaomi 15S Pro，夜景視頻效果大幅提升，噪點更少。

玄戒O1基于小米端側AI業務定制了6核低功耗NPU，算力可達44TOPS，配合小米第三代端側模型，通過更低功耗就可實現更強的AI處理能力。而且專門針對日常高頻使用的超100種AI算子進行芯片硬化，通過硬件加速提升AI計算效率。

玄戒O1 現已實現量產，Xiaomi 15S Pro 和 Xiaomi Pad 7 Ultra 率先搭載，于5月2 日正式開售。小米還同步帶來了另一款芯片產品玄戒T1。這是小米首款長續航4G手表芯片，支持eSIM獨立通信。內部集成的小米首款4G基帶標志著小米在自研基帶賽道邁出了第一步。

玄戒T1可完整覆蓋4G-LTE的各層協議；歷經15個月的海量現網適配，在全國 100 多個城市實地調試，對不同品牌基站逐一優化，玄戒T1的4G實網性能比市面上的其他eSIM手表芯片實網性能提升35%。搭載玄戒T1的 Xiaomi Watch S4 15周年紀念版在eSIM場景下可提供 9 天的超長續航。

雷軍透露，2014 年小米正式啟動芯片業務，迄今已有近11年時間。2017 年小米首款 手機 芯片“澎湃S1”亮相之后，受外部影響暫停了SoC大芯片的研發。自 2021 年起，陸續發布小米澎湃 C1、P1、G1 等多款芯片，涉及影像、快充、電池、天線等多個領域。

重啟后的小米大芯片業務堅持產期投入、長遠規劃。截止 2025 年 4 月，研發投入已達 135 億人民幣，未來十年還將持續投入共計 500 億；團隊規模已經超過 2500 人，碩士以上學歷占比超 80%。同時在組織架構上，不同于過往的獨立子公司模式，此次芯片業務從立項之初，就從屬于手機部。芯片和整機業務實現系統級垂直整合。

【來源：電廠】