Counterpoint：2024 年全球智能手機外包設計占比升至 44%

4 月 17 日消息，研究機構Counterpoint 今日發布報告稱，自 2017 年智能 手機 出貨量達到峰值以來，由 ODM 廠商進行的外包設計與制造的模式在全球范圍內持續增長。

根據 Counterpoint Research 最新《全球智能手機 ODM 產業報告》， 2024 年外包設計部分已占全球智能手機出貨量的 44% 。隨著手機市場經歷快速技術變革，包括外形結構從直板機功能機、全鍵盤功能機到觸屏智能機的轉變，手機品牌廠商日益依賴 ODM 模式實現規模效益。這不僅推動了 ODM 行業增長，也加速了行業整合，2017 年以來各 ODM 廠商間的競爭格局已發生顯著變化。

▲ IT之家注：從 2025 年開始，聞泰 科技 的 ODM 業務已并入立訊精密

報告顯示， 當前全球前十大 ODM 廠商（以及排名更靠后的廠商）均由中國公司主導 。由于智能手機品牌集中度持續提升，如今的頭部 ODM 廠商與十年前相比已經完全不同。

以龍旗，華勤和聞泰（ODM 部分 2025 起歸屬到立訊精密）為代表的領先企業實現了規模的大幅擴張。部分頭部 ODM 廠商中的部分也開始將業務拓展至中國以外，以配合主要客戶在中國以外市場的業務拓展。

在次頭部廠商中，作為市場中一股持續活躍的競爭力量，天瓏移動（TINNO Mobile）去年實現 31% 的業績增長。憑借這一增長勢頭， 該公司有望在 2025 年上半年躋身行業前三強 。Counterpoint 的數據中還顯示，通過與新興品牌建立戰略合作，麥博韋爾和易景今年增長顯著加速。

【來源： IT之家 】