高通再戰華為，芯片之戰從手機打到汽車

新能源汽車，越來越像智能手機了。

近日，極氪CEO安聰慧宣布將為極氪001車主免費升級智能座艙的計算平臺，芯片從高通驍龍820A升級為高通驍龍8155，CPU算力提升177%，GPU算力提升94%。

免費升級的噱頭一出，立馬鬧得沸沸揚揚，幾度出圈。

在如今芯片價格飛漲的當下，無論是傳統車企還是造車新勢力都玩著“付費升級”的套路，比如蔚來車主想要升級到高通驍龍8155智能座艙，則需要支付高達9600塊錢的費用。兩者一對比，極氪可謂是誠意滿滿。

但從另一角度來說，現在高通在車圈的影響力，已經不遜色于智能手機市場。造車新勢力似乎都已經被高通抓住了“命脈”。

就連之前號稱500萬以下最強的SUV“理想L9”，它搭載了2塊高通驍龍8155都成為它的主要賣點之一。看著理想發布會用三分之一去描述高通驍龍8155帶來的智能空間，恍惚間，大家還以為這是手機的新機發布會。

不可否認的是，高通已經逐漸壟斷了大半個汽車市場，但中國本土品牌也不愿意再出現“芯片受制于人”的至暗時刻，再加上智能座艙芯片技術壁壘較低，陸續出現多家初創公司探索汽車芯片領域。

同時，華為和高通的戰火，海思麒麟和驍龍的斗爭，也從智能手機轉向智能汽車。但目前來看，高通的統治力很難被打破，無論是在芯片規劃、技術還是市場宣傳方面，國產芯片還有很長的一段路要走。

缺芯、缺芯、還是缺芯

汽車芯片已經走入“缺芯”的第二個年頭。

在兩年之前，也就是2020年初，汽車芯片還處于長期積壓庫存狀態。因為疫情導致汽車制造業、芯片制造業對未來消費前景普遍不看好。全球汽車芯片主要供應商英飛凌在2020年Q2季度表示：他們所生產的汽車芯片庫存天數達到了126天，庫存產品金額達到了22.15億歐元。

到了2020年下半年，新車銷售量急劇恢復、消費電子需求暴增，這批庫存立馬售罄，甚至供不應求，全球汽車行業陷入了缺芯片的浪潮。大眾、豐田等汽車巨頭受制于芯片短缺，被迫停工停產。

2021年因雙重毒株在全球蔓延，芯片短缺進一步加重。據摩根大通數據顯示：僅在2021年下半年，就有260-360萬臺汽車受到芯片短缺影響無法生產，全年汽車減產超過1000萬輛。

芯片短缺就意味著奇貨可居，價格也隨之水漲船高，大量“芯片”二手販子橫行。小鵬汽車董事長何小鵬公開抨擊芯片經銷商借機哄抬物價、謀取利潤的行為。據了解，原先在汽車行業市場價為10-20元的芯片，甚至被炒到2500元。

受制于缺芯，大量汽車廠家或宣布漲價或延遲交付。前不久在車評圈鬧得沸沸揚揚的“保時捷減配事件”，根本原因是缺少智能座艙芯片（MCU），導致“電子轉向柱”減配成“手動轉向柱”。因為缺芯導致企業的誠信問題，最終引發消費者對品牌的質疑，信任度降到冰點。

值得一提的是，智能座艙芯片（MCU）在汽車芯片中，屬于落后而冷門的細分領域。曾經傳統汽車并不注重MCU芯片，在2016年之前，MCU芯片市場幾乎被NXP旗下i.MX系列所壟斷，而這些MCU芯片基本集中在40nm、56nm制程工藝。

和智能手機最新的3nm制程SoC芯片相比，完全是兩個時代的產物。

但隨著智能汽車芯片用量越來越大，所需要的應用和交互場景越來越多，MCU芯片要求也越來越高。一直沉浸在為傳統車企提供“傻瓜式”系統的NXP無力跟進先進制程，i.MX系列逐漸跟不上時代進步的潮流。

另一方面，隨著傳統汽車向智能汽車的轉型，傳統座艙向智能座艙升級，MCU芯片也逐漸向SoC芯片方向進化，高通、英特爾、英偉達、AMD等互聯網巨頭，逐漸把目光從消費電子轉移到智能汽車領域，紛紛開始研發自家的MCU芯片。

高通的“造芯”之路

能給車主一種與眾不同的體驗感，才能算得上真正的“智能汽車”。而最能代表智能汽車標志性技術的，就是自動駕駛和智能座艙。

其中，智能座艙涵蓋操控系統、娛樂系統、空調系統、通信系統、座椅系統、交互系統、感知系統的所有模塊，目前智能座艙滲透率正在不斷提升。據高工智能汽車研究院監測數據顯示：2022年1-4月中國市場（不含進出口），智能座艙搭載率為42.57%，同比增加近15個百分點。

高通早在2014年就開始進軍智能座艙市場，推出第一代28nm制程的驍龍620A芯片。但當時的智能座艙設計并沒有如今的多元化，市場還是被NXP等傳統芯片供應商所占據。

隨著汽車座艙智能化程度不斷提升，高通敏銳發現了MCU芯片漸漸難以滿足需求，勢必會被功能更強大的SoC芯片所替代，于是提出用SoC的邏輯，去設計MCU芯片。也就是它果斷拿出在智能手機上的常用打法：堆料。

2016年，高通發布第二代MCU芯片驍龍820A，采用14nm制程，該芯片一經發售就吸引了國際眾多車企。就連四年后的今天，驍龍820A依然出沒各品牌暢銷車型，如蔚來ES8、理想ONE、小鵬P7、奧迪A4L、極氪001等都搭載了高通820A芯片。

2019年，高通推出新一代MCU芯片驍龍8155，也是全球首款量產的7nm制程MCU芯片。驍龍8155的算力強勁，達到8-10TOPS，作為MCU芯片已經達到主流SoC的水準。

高通驍龍8155成為旗艦車型的標配，也讓車圈逐漸“手機化”，各品牌開始比拼芯片配置。

目前，高通MCU芯片已經拿下汽車市場50%以上的訂單，據高通2021財年收入顯示：高通汽車業務2021年收入10.19億美元，比2020年的7.09億美金同比增幅43.7%。

外界預測高通憑借座艙和自動駕駛的設計平臺，汽車業務年營收將在未來5年增長至35億美元，在未來10年增長至80億美元。

目前來看，在智能座艙MCU芯片領域，高通領跑其他競爭對手一個身位。

蜂擁而至的競爭對手

雖然高通已經拿下大量市場份額，但并不能保證穩穩坐牢MCU芯片老大的位置。

智能汽車的絕對頭部特斯拉，一直沒有使用過高通的MCU芯片。特斯拉早期一直使用英特爾的Atom A3950芯片，在2022年，特斯拉放棄制程落后的英特爾芯片，直接采用AMD Ryzen V1000系列芯片。

不同于MCU芯片領域，AMD Ryzen芯片屬于消費級芯片，多用于掌上游戲機。而特斯拉借助AMD芯片的算力，直接在汽車中控臺運行游戲。這也讓MCU芯片出現無限可能：不一定非得仿照手機芯片去升級，消費級芯片也可以。

與此同時，中國品牌在汽車芯片領域也一直受制于人，中國MCU市場占全球份額超過30%，但九成以上依賴進口，國產替代空間巨大。高通的老對頭華為不甘示弱，也在積極探索智能座艙芯片領域。

據華為方面介紹，2016年華為設立智能座艙項目，連續推出過多枚MCU芯片，其中Kirin 990A采用4核泰山V120（小）加4核Vortex A55組成，并加持達芬奇架構的算力芯片。Kirin 990A全面對標高通驍龍820A，目前已經在阿爾法S、問界M5等多部暢銷車型上搭載。

除華為以外，還有瑞芯、芯擎、芯馳、地平線、黑芝麻、復睿微等國產芯片積極探索智能座艙芯片領域。

高通作為智能手機的最大贏家之一，已經在芯片設計和市場占比等方面展示出它的強大。但國產汽車芯片雖然稍稍落后，但研發和擴展市場的腳步從未停止，未來值得期待。