聲網(wǎng)攜手博通集成，RTE+AI賦能智能硬件創(chuàng)新

生成式 AI 的快速發(fā)展,讓更智能化的多模態(tài)大模型賦予了 智能硬件 新的生命,帶來(lái)全新的人機(jī)交互體驗(yàn),催生智能硬件行業(yè)變革。1月8日,中國(guó)領(lǐng)先的無(wú)線連接芯片設(shè)計(jì)企業(yè)博通集成在 ?CES 2025 ?展會(huì)上正式發(fā)布人工智能解決方案 AIDK (Artificial Intelligence Development Kit)。該方案將助力智能硬件開(kāi)發(fā)者快速構(gòu)建具有出色人機(jī)交互體驗(yàn)的創(chuàng)新產(chǎn)品。

為進(jìn)一步展示 ?AIDK ?解決方案的應(yīng)用潛力,博通集成攜手聲網(wǎng),充分利用聲網(wǎng)領(lǐng)先的實(shí)時(shí)多模態(tài)對(duì)話式 ?AI ?技術(shù),聯(lián)合推出了 智能眼鏡、陪伴機(jī)器人、智能音箱、智能玩具等多款智能產(chǎn)品原型機(jī) ,這些原型機(jī)在不同場(chǎng)景中 展現(xiàn)了突破性的對(duì)話能力和交互體驗(yàn) ,吸引了眾多參會(huì)者的關(guān)注。

據(jù)了解,博通集成 ?AIDK ?解決方案基于其高性能芯片 BK7258,充分利用其強(qiáng)大的音視頻處理能力、邊緣計(jì)算能力、無(wú)線連接能力和超低功耗等優(yōu)勢(shì),以及 Arm 生態(tài)系統(tǒng)在物理層安全和 Edge AI 等方面的優(yōu)勢(shì),結(jié)合本地深度學(xué)習(xí)框架和大語(yǔ)言模型 (LLM),實(shí)現(xiàn)了人機(jī)實(shí)時(shí)互動(dòng)體驗(yàn)的顯著提升。

該解決方案提供從智能設(shè)備端側(cè)處理、網(wǎng)絡(luò)加速到大語(yǔ)言模型對(duì)接的全套方案和應(yīng)用示例,可大幅縮短智能產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)周期,降低開(kāi)發(fā)門(mén)檻。

博通集成聯(lián)合聲網(wǎng)推出的多款智能產(chǎn)品原型機(jī),通過(guò)聲網(wǎng)自研的 ?SD-RTN? 實(shí)時(shí)傳輸網(wǎng)絡(luò)和超低延時(shí)對(duì)話能力,讓智能硬件實(shí)現(xiàn)自然流暢的人機(jī)互動(dòng);同時(shí),聲網(wǎng)的 ?AI VAD ?技術(shù)和先進(jìn)的音頻 ?3A ?處理能力,確保在嘈雜環(huán)境中,設(shè)備仍能清晰準(zhǔn)確地理解用戶需求。此外,聲網(wǎng)靈活可擴(kuò)展的 ?AI Agent ?架構(gòu)讓開(kāi)發(fā)者可以根據(jù)業(yè)務(wù)場(chǎng)景快速接入 ASR、LLM ?和 ?TTS ?技術(shù),極大降低開(kāi)發(fā)復(fù)雜度,為智能硬件賦能更多個(gè)性化與創(chuàng)新功能。

聲網(wǎng)將針對(duì)智能硬件行業(yè)的特殊性,持續(xù)優(yōu)化 ?AI x IoT ?智能硬件解決方案,實(shí)現(xiàn)在低功耗、低算力芯片上快速接入大模型,保證低延時(shí)實(shí)時(shí)互動(dòng)、低成本靈活適配的特性,通過(guò)豐富的功能在智能硬件場(chǎng)景中構(gòu)建真實(shí)、自然的 ?AI ?語(yǔ)音交互體驗(yàn)。

據(jù)悉,目前已有數(shù)家企業(yè)完成了 ?AIDK ?的設(shè)計(jì)導(dǎo)入,相關(guān)智能產(chǎn)品即將量產(chǎn)發(fā)布。博通集成表示,將持續(xù)投入研發(fā),不斷完善 ?AIDK ?解決方案,為全球智能硬件開(kāi)發(fā)者提供更強(qiáng)大的技術(shù)支持和更便捷的開(kāi)發(fā)體驗(yàn)。