聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G200芯片：支持2億主攝、優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)連接

5 月 10 日消息，聯(lián)發(fā)科昨日（5 月 9 日）針對(duì)中低端 手機(jī) ，發(fā)布曦力（Helio）G200 芯片，顯著提升了攝像頭性能和網(wǎng)絡(luò)連接功能。

聯(lián)發(fā)科 Helio G200 采用與前代相同的核心架構(gòu)，搭載八核 CPU，包括 6 個(gè) Arm Cortex-A55 核心（主頻 2.0GHz）和 2 個(gè) Arm Cortex-A76 核心（主頻 2.2GHz），同時(shí) Mali-G57 MC2 GPU 主頻提升至 1.1GHz。

該芯片支持 LPDDR4X 內(nèi)存（速率最高 4266Mbps）和 UFS 2.2 存儲(chǔ)，并通過聯(lián)發(fā)科的 HyperEngine 技術(shù)，進(jìn)一步優(yōu)化了網(wǎng)絡(luò)連接、顯示設(shè)置和觸控響應(yīng)。IT之家注：點(diǎn)擊查看大圖，可以看到兩款芯片規(guī)格對(duì)比：

在影像方面，Helio G200 芯片支持最高 2 億像素的主攝，配備 12-bit DCG 技術(shù)，采用三重 ISP 架構(gòu)，圖像處理速度更快，并引入先進(jìn)的 AI 降噪技術(shù)和硬件加速深度引擎，優(yōu)化人像拍攝效果。

在連接方面，Helio G200 通過 DCSAR 技術(shù)優(yōu)化信號(hào)接收，確保更穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)表現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科還推出全新的“Elevator Mode”，專門應(yīng)對(duì)電梯等復(fù)雜環(huán)境下的連接難題。

【來源： IT之家】