近日，聯(lián)發(fā)科震撼推出全新次旗艦芯片——天璣8400-Ultra，并成功搭載于REDMITurbo4首發(fā)上市，迅速在市場上掀起了一股性能風(fēng)暴。這款芯片以其越級的性能表現(xiàn)和領(lǐng)先的能效比，重新定義了中高端 手機(jī) 的性能標(biāo)準(zhǔn)，讓REDMITurbo4成為市場焦點(diǎn)。

天璣8400-Ultra采用了旗艦同級的“全大核”架構(gòu)設(shè)計，配備了8個最新的A725大核，結(jié)合翻倍的二級緩存和增加50%的三級緩存，以及強(qiáng)化的系統(tǒng)緩存，使得多任務(wù)處理能力得到顯著提升。這一設(shè)計不僅讓REDMI Turbo 4在處理復(fù)雜任務(wù)時游刃有余，更在性能上實(shí)現(xiàn)了對同級別產(chǎn)品的全面超越。

除了強(qiáng)大的CPU性能，天璣8400-Ultra還搭載了旗艦同級的G720 GPU，通過高達(dá)40%的帶寬優(yōu)化和關(guān)鍵技術(shù)的深度增強(qiáng)，圖形計算能力實(shí)現(xiàn)了全面突破。這使得REDMI Turbo 4在 游戲 、影像和多任務(wù)處理上展現(xiàn)出非凡實(shí)力，無論是《王者榮耀》的120幀滿幀運(yùn)行，還是高畫質(zhì)下的《大型RPG 手游 》流暢體驗(yàn)，都讓人印象深刻。

值得一提的是，天璣8400-Ultra在能效比上的表現(xiàn)同樣出色。相比上一代芯片，在相同功耗下，CPU多核性能提升了41%，同時功耗降低了44%。這種跨代式的性能與能效提升，讓REDMITurbo4的使用體驗(yàn)輕松越級，成為市場上的佼佼者。

為了充分釋放天璣8400-Ultra的強(qiáng)勁性能，REDMI與聯(lián)發(fā)科展開了深度合作，結(jié)合HyperCore與狂暴引擎技術(shù)，深入平臺底層微架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了主流游戲的滿幀體驗(yàn)，并顯著降低了單幀功耗。同時，Turbo4采用的業(yè)內(nèi)領(lǐng)先3D冰封循環(huán)泵散熱技術(shù)，也進(jìn)一步確保了手機(jī)在高負(fù)載運(yùn)行下的穩(wěn)定性和持久性。

REDMITurbo4作為天璣8400-Ultra的首發(fā)平臺，不僅充分展示了這款芯片的技術(shù)潛力，更為中高端手機(jī)市場樹立了新的性能標(biāo)桿。對于追求極致性能和高效能的用戶來說，搭載天璣8400-Ultra的REDMITurbo4無疑是一個不可多得的選擇。