聯發科

在數碼圈，“數字跳躍”從來不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心用實際雙位數IPC漲幅證明了一切，加上SME指令加持，直指AI與矩陣運算的硬核場域。更燃的是，這顆技術新寵馬上要上車聯發科天璣9500，預示著年底旗艦性能與智能化體驗將被全面重塑。CPU性能和能效表現好不好，IPC是重要的衡量指標。傳統的迭代思路是用更高的

此前 Arm 高級副總裁兼終端產品事業部總經理 Chris Bergey 在北京出席 媒體 活動時曾透露，Arm 的新一代旗艦 CPU IP "Travis" 將較現有 Cortex-X925 實現兩位數百分比的 IPC 提升。 而今天，微博數碼博主 @數碼閑聊站 繼

6月5日消息，博主數碼閑聊站表示，美國新禁令斷供EDA，涉及針對用于設計GAAFET結構的EDA工具，而 臺積電2nm就是GAAFET結構。 他指出，在該禁令下， 玄戒芯片應該無法突破2nm，很長一段時間都只能在3nm節點打轉， 玄戒O1也將是近幾年唯一一次和 蘋果

近日，聯發科震撼推出全新次旗艦芯片——天璣8400-Ultra，并成功搭載于REDMITurbo4首發上市，迅速在市場上掀起了一股性能風暴。這款芯片以其越級的性能表現和領先的能效比，重新定義了中高端 手機 的性能標準，讓REDMITurbo4成為市場焦點。 天璣8400-Ultra采用了

5月28日消息，在小米2025年Q1業績電話會上，被問及玄戒芯片會不會用于小米非旗艦系列產品上時，小米集團總裁盧偉冰表示，現階段小米先從最難的旗艦芯片做起，全力將其做到預期水準，暫不考慮將玄戒芯片用于非旗艦系列產品上。另外，他提到，小米自研芯片只做旗艦，在產品上的搭載率不會太高。自研玄戒芯片會與合作伙伴聯發科、高通多平

5月20日消息，工商時報發布博文，報道稱在2025臺北國際電腦展上，聯發科首席執行官蔡力行宣布其首款2nm芯片，預估將于2025年9月流片。官方并未透露更多細節，不過該媒體推測，該芯片將由臺積電代工，可能是下一代旗艦智能手機SoC或為英偉達NVLink Fusion系統定制的專用集成電路（ASIC）芯片。文章評價匿名用

2024 年 5 月 14 日,一加聯合聯發 科技 舉辦主題為 “芯旗艦 新上限” 的 游戲 戰略溝通會。一加與聯發科技強強聯合成立游戲聯合實驗室,首次將芯片級游戲技術風馳游戲內核寫入天璣平臺,并聯合聯發科技首發專為游戲而生的天璣9400旗艦家族新成員9400e。會上,一加中國

5 月 13 日消息，一加 手機 、聯發科今日宣布達成 游戲 戰略合作，聯合發布旗艦家族新芯片，“首次注入風馳游戲內核”。 從時間點和此前爆料來看，這一新品 AP（IT之家注：應用處理器）預計為天璣 9400e，可視作天璣 9300+ 的再提升版本。一加、vivo 等品牌

5 月 10 日消息，聯發科昨日（5 月 9 日）針對中低端 手機 ，發布曦力（Helio）G200 芯片，顯著提升了攝像頭性能和網絡連接功能。 聯發科 Helio G200 采用與前代相同的核心架構，搭載八核 CPU，包括 6 個 Arm Cortex-A55 核心（主頻 2.0GHz

5 月 7 日消息，聯發科今日在官方社媒渠道宣布，下周將推出一款天璣 9400 旗艦移動平臺家族的新成員： 從時間點和此前爆料來看，這一新品 AP（IT之家注：應用處理器） 預計為天璣 9400e ，可視作天璣 9300+ 的再提升版本。一加等品牌將推出搭載聯發科天璣 9400e 的智能