磐盟半導體完成近億元A輪融資 加速國產刻蝕硅材料布局 i黑馬 ? 1月前 掃碼分享 我是創始人李巖:很抱歉!給自己產品做個廣告,點擊進來看看。 磐盟半導體近日宣布完成近億元A輪融資,由銀河資本領投,擎領資本跟投,光源資本擔任獨家財務顧問。公司專注于半導體級硅片研發與生產,產品覆蓋4至8英寸研磨片、腐蝕片及拋光片,目前以4-6英寸為主,未來將重點發展8英寸硅片。此次融資將用于提升核心技術工藝、擴大產能,加快超大尺寸單晶與無氮多晶材料的國產化步伐,滿足國內外市場對高端硅材料的迫切需求。 文章評價 匿名用戶 發布 發布 隨意打賞