半導體

雷峰網 (公眾號：雷峰網) 消息，8月26日elexcon2025深圳國際電子展暨嵌入式展期間，康盈半導體正式發布了ePOP嵌入式存儲芯片、Small PKG.eMMC嵌入式存儲芯片以及PCIe 5.0固態硬盤三款新品。同時，發布會當天，康盈還舉辦了題為“鏡界未來·跨界交響共筑AI眼鏡視界新紀

近期，中國半導體設備行業迎來密集突破，多項關鍵技術落地與資本動作釋放產業升級信號。從核心設備交付到先進技術突破，從產能擴張到產業鏈整合，中國半導體設備企業正以“全鏈條攻堅”姿態，為全球芯片產業注入新動能。技術突破與產能躍升：國產設備加速替代1、光刻領域里程碑：芯上微裝第500臺步進光刻機交付作為國內步進光刻機領軍企業，

8月23日至24日，國內最具影響力的半導體產業社群"歡芯鼓伍"在常州舉辦專題培訓會，并組織產業鏈專家走進梅特勒托利多常州工廠。一場聚焦半導體產業未來的深度對話在全球精密儀器與稱重技術領導者梅特勒托利多拉開帷幕。張汝京博士攜國內半導體領域極具影響力的產業社群 "歡芯鼓伍" 一行專家

近日，濾波器企業“新聲半導體”宣布已完成2.88億元B+輪融資，本輪融資由洪泰基金領投，其他投資方包括泓生資本、滕華投資、中山金控、合肥市建投集團及濱湖金投集團。其中，泓生資本作為老股東持續加碼；滕華投資則能為新聲半導體提供專業的資本市場戰略支持，重點協助推進公司的IPO進程。本輪融資后，新聲半導體將依托重慶、合肥和中

2025年6月26日，全球領先的UWB車規級芯片方案提供商長沙馳芯半導體傳來喜訊，其CX500系列車規級UWB SoC芯片成功通過FiRa? Consortium最新發布的FiRa Core 3.0認證，其中包含CCC數字鑰匙全棧協議。馳芯半導體成為國內首家完成該標準全部測試用例并通過認證的芯片設計企業，這一成果在UW

近日，全棧式傳感與執行微系統解決方案提供商深圳銳盟半導體有限公司完成數千萬元Pre-A++++輪融資，本輪由毅達資本、合創資本共同領投。公司成立于2020年，聚焦智能觸覺感知與反饋、散熱微泵、超聲馬達等微機電系統的研發，構建了“材料+器件+芯片+算法”的全棧技術平臺，致力于推動微機電系統在消費電子、汽車電子等領域的應用

半導體封裝材料企業「致知博約」近日完成數千萬元 Pre-A 輪融資，由險峰長青、鼎興量子、國汽 投資 、成都倍特及海河清韋五家機構聯合注資。本輪資金將用于華南、長三角及四川三地生產基地建設，同步擴充研發團隊并引入半導體封裝檢測設備。 「致知博約」2022 年成立于陜西，專注于顯示

在 科技 飛速發展的當下，每一場頂尖科技展會的背后，都有一個支撐其運轉的核心力量。于高交會而言，這個核心力量便是亞洲半導體與集成電路產業展。它不僅是高交會的“技術基座”，更是不可或缺的?“產業連接器”，沒有它，諸多科技成果的落地便如同“無米之炊”。 為什么說它是高交會的“命脈”？1 硬科

來源：雷達Finance 作者：X編輯業績不佳，股價不振，趙立新遭遇財富滑鐵盧。頭頂天才少年、清華學霸、硅谷精英等諸多光環的趙立新，如今遭遇財富“滑鐵盧”。在最新出爐的《2025新財富500創富榜》中，身為格科微創始人的趙立新以141.1億元身家再度登榜，但相較去年其財富縮水了74億元，而較2022年的高點更是大幅縮水