錨定AI終端存儲市場，康盈半導體連發三款新品

雷峰網 (公眾號：雷峰網) 消息，8月26日elexcon2025深圳國際電子展暨嵌入式展期間，康盈半導體正式發布了ePOP嵌入式存儲芯片、Small PKG.eMMC嵌入式存儲芯片以及PCIe 5.0固態硬盤三款新品。同時，發布會當天，康盈還舉辦了題為“鏡界未來·跨界交響共筑AI眼鏡視界新紀元”的圓桌會議，多維度解碼了AI眼鏡產業機遇與挑戰。

三款新品聚焦AI存儲需求

新品發布會上，康盈半導體推出了三款面向AI應用的新一代存儲產品，涵蓋嵌入式與高速固態硬盤等多類產品，以應對不同場景下的數據存儲與處理需求。

首款ePOP嵌入式封裝芯片將eMMC與LPDDR整合于單一封裝中，通過垂直搭載在SoC上，不占用PCB板平面空間，整體厚度最低僅為0.75mm。在節省空間的同時，提供32GB+16Gb/32Gb和64GB+16Gb/32Gb容量配置版本，DRAM配置為LPDDR4X，順序讀取和寫入速度分別達到300MB/s和200MB/s。ePOP的垂直集成設計相比傳統的eMMC和DRAM分離設計，不僅有效節省了空間，還優化了功耗和性能表現。康盈表示該設計主要面向智能眼鏡等對結構空間有嚴苛要求的AI終端設備。

第二款為Small PKG.eMMC嵌入式芯片，尺寸控制在7.2×7.2×0.8mm，相比上一代產品PCB占用面積減少65.3%，最大容量提升至128GB。其順序讀寫速度分別為300MB/s和200MB/s，功耗也進一步降低。康盈強調，這一產品非常適合智能手表、智能耳機等小體積設備，但又需要大容量和高性能存儲的應用場景。與上一代Small PKG.eMMC相比，新款產品的存儲容量更大，速度更快，且功耗顯著降低。

此外，康盈還推出了面向高性能計算領域的PCIe 5.0固態硬盤，搭載更大容量的高速緩存，1TB/2TB/4TB版本分別配套1GB/2GB/4GB緩存。其中4TB型號順序讀取速度達14,000MB/s，寫入為13,000MB/s，與傳統的PCIe 4.0硬盤相比，PCIe 5.0硬盤的速度幾乎翻倍，而與PCIe 3.0硬盤相比，其速度則提高了四倍，極大地提升了數據傳輸的效率，非常適合需要高速度、大數據處理能力的應用場景，如數據中心、專業工作站等。

康盈半導體表示，此次KOWIN嵌入式存儲芯片新品高度適配AI眼鏡等AI終端產品。為進一步探討存儲技術與終端應用的深度融合，緊接新品發布，康盈半導體以“鏡界未來·跨界交響共筑AI眼鏡視界新紀元”為主題舉辦圓桌會議，聯合相關專家共同展望AI眼鏡的發展路徑與生態構建。

AI眼鏡存儲難題何解？

AI智能眼鏡被公認為繼智能手機后的“下一代超級終端”，全球市場即將迎來爆發性增長。然而，產業仍面臨續航瓶頸、交互體驗待優化、生態體系不成熟、成本高企等關鍵挑戰。同時，技術路線多元，覆蓋了音頻、拍攝、AR等，且參與者眾多，如：科技巨頭、手機廠商、AR創企、傳統眼鏡品牌等，亟需產業鏈協同破局。

發布會后，在康盈半導體展區舉辦了一場題為“鏡界未來·跨界交響共筑AI眼鏡視界新紀元”的圓桌會議，嵌入式系統聯誼會秘書長、《嵌入式技術與智能系統》副主編何小慶主持人、國體智慧體育創新中心執行主任尚曉群、普冉半導體專家任興旺、易天科技 CEO 江高平、XR Vision 創始人 Light、康盈半導體副總經理齊開泰五位嘉賓，就AI眼鏡產業發展的機遇與挑戰展開了探討。

何小慶從行業宏觀視角分析，認為AI 眼鏡產業已度過 “概念探索期”，進入 “技術攻堅與標準統一期”：“當產品定義逐漸趨同，產業競爭的核心將從‘什么是 AI 眼鏡’轉向‘如何構建 AI 眼鏡生態’。比如 RISC-V、Arm、x86 三大架構，誰能主導 AI 眼鏡的異構計算？高通、MTK、海思等芯片廠商，誰能率先跑通端云協同的技術路線？這些問題的答案，將直接決定未來 AI 眼鏡的技術方向與產業格局。”

他同時提醒產業鏈企業，需提前布局生態建設：“AI 眼鏡不是孤立的硬件設備，而是連接硬件、軟件、服務的生態節點。只有打通計算架構、操作系統、應用開發的全鏈路，形成差異化的生態優勢，才能在未來的產業競爭中占據主動。”

在市場布局上，江高平直言通用消費市場仍需時間培育，B 端垂直場景已率先實現商業盈利：“目前工業巡檢、警務輔助、盲人導航等領域的 AI 眼鏡，已完成‘場景細分 + 軟硬一體’的商業閉環。” 他以滑雪場景的落地案例進一步說明：“針對專業滑雪訓練的 AI 眼鏡，不僅具備耐寒、防霧特性，4 小時續航也精準匹配訓練需求；2999 元的售價搭配雪場租賃模式，讓設備回本周期控制在 6 個月內，這正是避開續航、成本、應用三大行業痛點的最佳路徑。”

而在數據安全方面，康盈半導體副總經理齊開泰提到：“存儲芯片已不再是簡單的數據‘倉庫’，而是決定 AI 眼鏡續航能力、運行性能、數據安全的‘隱形主板’。”他同時表示，康盈半導體通過“端到端數據加密 + eMMC 硬件級寫保護” 的雙重機制，確保設備即使丟失，存儲的敏感數據（如攝像頭日志、用戶隱私信息）也不會被暴力讀取。

此外，近年來，康盈半導體不斷完善產業鏈布局，徐州康盈半導體測試產業園、揚州康盈半導體模組產業園已陸續投產，加速存儲產業鏈布局。康盈半導體創始人兼CEO馮若昊表示，“我們深耕存儲相關的核心技術，增強創新能力，堅持打造高品質的存儲產品，憑借著高起點、高品質、高效率的創新優勢，形成了供應鏈資源、產品設計開發、封測技術與產能、存儲創新解決方案等核心競爭力。”

據了解，康盈半導體科技有限公司是康佳集團旗下半導體產業的重要組成部分，是國家高新技術企業、國家級專精特新小巨人企業。公司專注于嵌入式存儲芯片、模組、移動存儲等產品的研發、設計和銷售。主要產品涵蓋eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、內存條、U盤等。

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