山河光電完成數千萬元Pre-A輪融資，舜宇產業基金和經緯創投聯合領投

近日，天津山河光電科技有限公司（以下簡稱“山河光電”）完成數千萬元Pre-A輪融資，由舜宇產業基金和經緯創投聯合領投，老股東中科創星持續跟投。融資資金將用于產品研發、團隊擴充以及小規模量產。

近年來，超表面（metasurface）與超透鏡（metalens）的研究成為光學前沿技術熱點，也是光學和光子學領域發展最快、最具顛覆性的新技術。超表面是由大量亞波長單元在二維平面上設計排布而成的人工結構陣列，能夠對電磁波進行靈活調控。超透鏡是透鏡功能的超表面，其體積小、重量輕、易于集成，可實現對入射光振幅、相位、偏振等參量的精確控制，在手機/車載攝像模組、VR/AR、全息顯示、醫療傳感與成像等方面有潛在重要應用。

據了解，山河光電成立于2020年底，致力于光的超級感知、光的大容量傳輸、微型顯示以及光計算等方向的超表面光子芯片產品研發與制造。據山河光電介紹，光學超表面是使用半導體工藝在晶圓上批量制備的微米、亞微米級厚度平面器件，可實現功能集成化（多種光學功能集成在一個光子芯片上）并可進行納米級光波波前的編碼和調控，因此也被稱為超表面光子芯片或平面光子芯片；可采用無機材料制造，使其具備傳統玻璃透鏡的環境與溫度穩定性，適用于車輛、航空航天、水下等多種復雜環境；可克服傳統光學透鏡厚重、功能單一、模組工藝復雜、量產成本高的缺點；這些特點使得超表面光子芯片被認為是光學領域數百年來最重要的一次變革，其不僅可以革新傳統市場，也將創造具有廣闊前景的新市場。

山河光電結合現代半導體制造工藝與光子學研究的最新進展，獨立設計并使用先進半導體技術在晶圓上批量制備多種功能集成化的超表面光子芯片器件及模組。公司擁有多項創新專利，相關產品在消費電子、汽車電子、無人機、安防監控、自動駕駛、通信、航空航天及國防軍工等眾多領域具有廣闊的市場前景。山河光電現已完成多款超表面光子芯片產品的樣品制作和模組封裝，預期今年可實現小規模量產。

技術團隊方面，山河光電匯聚了海內外知名高校、科研院所的博士和多名十余年半導體工藝與晶圓級光模組封測工作經驗的產業專家，并與國內外多家高校、科研院所建立了合作關系。

值得一提的是，山河光電CEO是美國著名光學中心羅切斯特大學的光學博士和SPIE高級會員，并被認定為國家海外高層次留學人才，深耕光學和半導體領域多年，在超表面光子芯片研發和量產上具備更加全面的視角。歸國之前曾在世界兩大半導體研發中心之一的IBM研發聯盟工作近十年，主持了美國第一臺EUV光刻原型驗證機Alpha demo tool以及后續EUV機型NXE: 3300的工藝驗證工作，在世界上首次實現了EUV光刻工藝良率，直接參與了14nm、10nm、7nm、5nm和3nm節點的研發工作，推動了EUV光刻技術的產業化。其已發表26篇國際專業期刊文章和幾十次國際會議邀請報告，授權發明專利30 余項，其中美國專利32項。

市場前景方面，美國知名科技研究機構Lux Research預計未來的光學超表面市場有望超過500億美元，超表面光子芯片作為前沿技術正走向落地，市場將迎來爆發。