蘋果3nm芯片最快2023年問世：最高或集成40核CPU

在10月份MacBook Pro發布會釋出M1 Pro及M1 Max這一手“王炸”之后，蘋果并未準備停止在自研芯片上的前進步伐。

據9to5Mac近日援引 The Information 的報道，蘋果計劃在未來幾年內推出性能更強的第二代和第三代Apple Silicon芯片。

其中，2022年推出的第二代Apple Silicon芯片將會采用改進版的5nm工藝，因此較當前的M1系列在性能（或指單個核心）和能效方面的提升相對有限，預計新一代MacBook Air將率先采用。

不過在一些性能釋放水準更高的機器——比如臺式Mac上，蘋果可能會以現有的M1 Pro/M1 Max為基礎擴展出兩個Die的芯片，即本質上形成雙M1 Max設計，從而使其（多核）性能實現翻倍。

關于這一點此前彭博社記者Mark Gurman也曾做過類似爆料，他表示蘋果最高端的芯片或將采用四個 Die 的設計。所以本質上近兩代的Apple Silicon芯片設計可能都是在M1基礎上的排列組合。

而再接下來，蘋果計劃最快于2023年推出由臺積電代工的3nm Mac芯片，也就是第三代Apple Silicon芯片，內部代號分別為“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”。這些芯片最多將采用四個Die的設計，最高集成40核 CPU。

并且預計2023年iPhone所搭載的A系列芯片也將轉向3nm工藝。

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