高交會引燃投資熱情，超3000家投融資機構(gòu)踴躍報名

中國 科技 第一展——第二十六屆中國國際高新技術(shù)成果交易會（以下簡稱高交會）將于2024年11月14日-16日在深圳舉行。本屆高交會展覽總面積達40萬平方米，屆時將有來自全球100多個國家和地區(qū)的5000余家高新技術(shù)企業(yè)參展。

本屆高交會采用線上預(yù)登記系統(tǒng)進行報名參會。同期舉辦“全球采購商對接大會”，旨在邀約全球?qū)I(yè)買家蒞臨現(xiàn)場，促進交易，為參展商與專業(yè)買家搭建一對一對接交流平臺，全力提升展商獲得感，為展商與觀眾創(chuàng)造價值、增加價值。

目前，距離高交會開幕還有80余天，展會專業(yè)觀眾邀請捷報頻傳！

高交會主辦方通過對1000萬條專業(yè)采購商數(shù)據(jù)進行定向邀約，參觀預(yù)登記人數(shù)已達200000人，達到歷史同期之最。來自全球上百個國家和地區(qū)的相關(guān)政府部門、央國企、商協(xié)會組織科研院所與高校、跨國公司及相關(guān)行業(yè)重點企業(yè)等32800余家機構(gòu)及組織已提交明確采購需求。在已報名參觀的企業(yè)中，投融資機構(gòu)超過3000家。

其中包括中國國投、中能國建、博納德 投資 、中漢實業(yè)、粵資基金、冠泓基金、招商銀行、中國銀行、花旗銀行、巴基斯坦國民銀行韜卓投資、道合投資、青豆投資等多家知名投融資機構(gòu)均名列其中，超過一半以上的機構(gòu)重點關(guān)注國際科技、人工智能、機器人、電子信息、大數(shù)據(jù)、半導(dǎo)體、未來科技、智慧城市、專精特新與新質(zhì)生產(chǎn)力、高端裝備、新能源產(chǎn)業(yè)、低空 經(jīng)濟 等領(lǐng)域。

“作為科技成果展示、交流與合作的重要平臺，高交會始終致力于為展商提供切實的參展實效。通過高交會，企業(yè)不僅能夠展示最新成果、拓展市場渠道、獲取前沿技術(shù)信息、提升品牌知名度，還能與全球投融資機構(gòu)交流合作，尋找投融資機會”，主辦方相關(guān)負責(zé)人表示，“我們將持續(xù)做好采購商邀請組織工作，更好發(fā)揮高交會的平臺作用?！?/p>