隨著物聯(lián)網(wǎng)技術的迅猛發(fā)展，2025年深圳物聯(lián)網(wǎng)展再次成為全球物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)的焦點。此次展會不僅匯聚了眾多行業(yè)精英，還吸引了諸多創(chuàng)新企業(yè)前來參展，其中，杭州地芯 科技 有限公司（以下簡稱“地芯科技”）作為高性能模擬射頻芯片領域的佼佼者，將攜其核心技術成果亮相展會，為觀眾帶來一場科技盛宴。

「地芯科技：創(chuàng)新“芯”力量」

地芯科技自成立以來，一直專注于5G無線通信高端芯片、低功耗高性能的物聯(lián)網(wǎng)芯片、高端工業(yè)電子模擬射頻芯片等產品的研發(fā)和創(chuàng)新。 此次參展，地芯科技將全面展示在物聯(lián)網(wǎng)芯片領域的領先研發(fā)成果和技術實力。其射頻前端產品不僅具備高性能、超低成本損耗以及超低功耗等特性，還在藍牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT、Wi-Sun、LoRa等各類物聯(lián)網(wǎng)市場中得到了廣泛應用；多頻多模射頻功率放大器芯片，為支持3G/4G手持設備和Cat.1物聯(lián)網(wǎng)設備設計，且支持多種無線通信制式，在物聯(lián)網(wǎng)模組和移動通信領域具有廣泛的應用。地芯科技的產品線覆蓋了物聯(lián)網(wǎng)感知層、網(wǎng)絡層、應用層等多個關鍵環(huán)節(jié)，為物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)的全面發(fā)展提供了強有力的“芯”支持。

「展會亮點：全面展示“芯”技術」?

此外，地芯科技還將帶來寬帶收發(fā)機產品和模擬信號鏈解決方案的現(xiàn)場展示。

其中，“地芯風行”系列4G/5G SDR射頻收發(fā)機芯片以其超低功耗、超寬頻、超寬帶的優(yōu)勢，成為4G/5G小基站、數(shù)字直放站、數(shù)字微分布、無人機圖傳等應用的理想選擇。

模擬信號鏈產品全系集成12bit高精度ADC/DAC、LVDS/CMOS多接口，內置VCO及小數(shù)N分頻頻率綜合器，大幅降低了客戶系統(tǒng)設計復雜度。

「蒞臨地芯科技展臺，尊享三重“芯”意」?

1. 前沿方案深度體驗：低功耗、高性能芯片物聯(lián)網(wǎng)通信模組展示，感受其在真實場景。

2.技術專家面對面： 資深射頻與模擬設計工程師、應用專家全程坐鎮(zhèn)，針對您的具體項目需求（如靈敏度提升、干擾抑制、功耗優(yōu)化、小型化設計等）提供一對一專業(yè)咨詢與定制化解決方案探討。

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展會名稱： 2025國際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站

展會時間： 2025年8月27日-29日

地芯科技展位號：10號館 10A53

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