高通與金立簽訂3G/4G專利協議 專利費收入未來面臨隱患

騰訊科技 顏東惑 12月27日報道

今日，美國 高通 公司宣布與深圳市金立通信設備有限公司（金立）達成了新的3G和4G中國專利許可協議。

按照協議條款，Qualcomm授予金立開發、制造和銷售在中國使用的3G WCDMA及CDMA2000和4G LTE（包括 “三模” GSM、TD-SCDMA和LTE-TDD）完整設備的付費專利許可。金立應支付的專利費用與Qualcomm向中華人民共和國國家發展和改革委員會所提交的整改措施條款相一致。

金立集團董事長劉立榮表示：“通過該許可協議，我們將能夠獲得Qualcomm的最新技術，這將使我們得以繼續為所有消費者設計創新且強大的終端。”

Qualcomm執行副總裁兼技術許可業務（QTL）總裁亞歷克斯·羅杰士表示：“Qualcomm的標準化技術正支持無線生態系統內的眾多公司打造全新產品和服務。”

在金立昨日發布的M2017產品中，就搭載了高通驍龍653處理器，并且是首部使用Qualcomm Technologies推出的電源管理芯片（PMIC）SMB1381芯片的手機，采用雙充電芯片設計（7000mAh的電池是由兩塊3500mAh的電池并聯而成），具有低阻抗，并支持反向充電，電能轉化率高達95%。支持的Quick Charge 3.0技術是傳統充電速度的4倍。

需要注意的是，受到中國手機公司自年初中國反壟斷案后開始“拖延”專利授權的簽署。高通最新第四季度財報并不好看，受此影響，高通股價暴跌14%，創52周以來歷史新低。可以預見，高通在專利授權費用方面未來將面臨巨大隱患。

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