“Oryon CPU是我們整個SoC的最后一塊拼圖。”高通技術公司高級副總裁兼手機業務總經理 Chris Patrick在2024年的驍龍峰會上說。

回顧從Oryon CPU首次亮相，到第三代Oryon CPU，更容易看清楚自研CPU對于高通的重要意義。

兩年前高通自研的第一代Oryon CPU在驍龍X Elite PC平臺亮相時，就超越了當時x86陣營里的最強的CPU，以及當時蘋果最強的M2 Max處理器。

去年高通第二代Oryon CPU在驍龍8至尊版亮相時，就已經確立了驍龍8在移動處理器的領先地位。

2025年驍龍峰會上，高通第三代Oryon CPU同時出現在全新的第五代驍龍8至尊版以及驍龍EliteX2 Extreme/驍龍EliteX2上時，高通展現出了“絕對的領先優勢”。

第五代驍龍8至尊版在Geekbench 6及安兔兔的基準測試中，輕松擊敗蘋果A18 Pro，與iPad Pro上的蘋果M4處理器相差無幾。驍龍EliteX2 Extreme更是成為業界首款能穩定運行5GHz頻率的Arm架構兼容處理器。

這種領先優勢，得益于第五代驍龍8至尊版和驍龍Elite 2 Extreme 在CPU、GPU、NPU性能上實現兩位數提升的同時，能效也同步降低了兩位數。

“這得益于高通CPU、GPU、NPU IP的自研。”高通技術公司產品管理總監Cindy Lei在2025驍龍峰會期間對雷峰網 (公眾號：雷峰網) 表示，“ 我們對整個SoC進行了全盤的考慮，并且自研的定制化IP，讓我們能夠只針對重要的特性進行優化，這樣在只增加很少面積的前提下，實現了性能的大幅提升和功耗的大幅降低。 ”

顯然，補齊最后一塊拼圖的高通，已經在2025年的手機和PC旗艦新品中都充分展現出擁有自研CPU、NPU、GPU的實力，這是高通選擇自研核心IP戰略的勝利。

更值得期待的是，擁有強大的計算平臺之后， 高通也將在2028年推出預商用的6G產品， 兩者的結合讓高通在AI時代的競爭實現了升維，這將讓高通的業績和邊緣AI一同爆發。

核心IP全自研，第五代驍龍8至尊版擁有絕對領先優勢

全新的 第五代驍龍8至尊版的CPU、NPU、GPU都實現了兩位數的性能和每瓦性能提升，是一款沒有短板的移動處理器，擁有絕對領先優勢。

先說CPU，高通技術公司高級副總裁兼手機業務總經理Chris Patrick介紹，“通過在SoC層面進行架構創新，徹底摒棄傳統的CPU設計方式，我們實現了移動行業前所未有的超高CPU頻率，高通Oryon CPU是全球最快的移動端CPU！ 這種定制化CPU設計讓我們不再受限于市售核心而妥協，從而實現無與倫比的性能和能效。 ”

具體而言，第五代驍龍8至尊版搭載的第三代Oryon CPU采用“2+6”八核設計，2個prime核的峰值主頻從4.32GHz提升到4.6GHz，6個性能核的主頻為3.6GHz，并為每個核心集群額外配備了12MB緩存，可支持多任務處理。

相比第二代Oryon CPU，其單核性能提升20%，多核性能提升17%，網頁瀏覽速度提升32%，CPU能效提升35%。

相比第一代Oryon，第三代Oryon CPU在Geekbench 6.5基準測試上單核性能提升39%，實現相同性能所需功耗降低43%。

高通技術公司手機、計算和XR事業群總經理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）表示，“ 我們不會在冷凍環境下運行基準測試以提升結果 ，這些成績都來自在室溫下、實際使用環境中進行的全面測試。”

在AI時代，NPU的性能也正變得愈加重要。第五代驍龍8至尊版集成的新一代NPU實現了顯著的架構升級：配備更多標量與向量加速器，速度更快的張量加速器，并采用全新的64位內存架構。

與上一代相比，全新升級的Hexagon NPU性能提升37%，每瓦性能提高16%，支持端側本地AI運算，能運行個性化AI智能體。

不過高通并未公布其NPU的具體性能，高通發言人表示移動處理器更應該看重的是每瓦推理性能而非TOPS性能。

第五代驍龍8至尊版集成的Adreno 840 GPU升級同樣顯著，GPU性能提高23%，光追性能提升25%，能效優化20%。

特別值得注意的是， 第五代驍龍8至尊版還首次引入為Adreno GPU增加了獨立高性能顯存（HPM）， 這是一個18MB專用圖形緩存，HPM能大幅提升帶寬，顯著降低延遲，優化長時游戲體驗。

據悉，高通已與騰訊、米哈游等游戲開發商合作優化游戲。

例如玩《崩壞：星穹鐵道》游戲，Adreno HPM能夠保持高性能與穩定性，讓玩家能夠更長時間沉浸其中。

雷峰網了解到， 游戲開發者可以通過Vulkan利用Adreno HPM，讓游戲性能實現兩位數的提升。

那 HPM是否也可以用于提升第五代驍龍8的AI性能？Cindy Lei對雷峰網表示，“這取決于AI的負載類型，如果是需要使用GPU的AI負載，也可以獲益于HPM。”

第五代驍龍8至尊版的影像系統也進行了升級，配備20-bit三ISP，通過將處理管線擴展到20-bit，實現了動態范圍4倍提升，讓每張照片都能呈現更豐富的細節、更明亮的高光與更深邃的陰影。

在影像方面， 第五代驍龍8至尊版新增了一個對創作者和視頻專業人士尤為重要的功能——支持高級專業視頻編解碼器APV，Advanced Professional Video）， APV是一種全新的編解碼器，支持高比特率和近乎無損的畫質。

第五代驍龍8至尊版是首款支持APV的移動平臺，三星、谷歌、Blackmagic Design和其他公司都紛紛加入。

與全新升級的NPU結合，AI影像功能也全面升級，例如夜景拍攝3.0可實現出色的暗光視頻拍攝，也與虹軟聯合研發了超域融合視頻功能（Dragon Fusion）。

Dragon Fusion構建了一套完整的計算型視頻處理流水線，能夠對連續數秒內的每一幀畫面實施AI驅動的智能優化。得益于NPU上的AI色調映射技術，用戶將享受到更加豐富的色彩表現、更深邃的陰影效果以及更明亮的高光區域。

另外，高通與合作伙伴首次將“去反光/偽影”直接集成到設備端，完全依托NPU高效運行，全程無需云端處理、無延遲。

此外，第五代驍龍8至尊版還支持驍龍音頻感知（Snapdragon Audio Sense）技術——這是一項端到端的解決方案，將獨特的MEMS麥克風與定制化音頻處理相結合，能捕捉高動態范圍、極致純凈的音頻。

通信方面，第五代驍龍8至尊版搭載X85 5G調制解調器及射頻系統，以及高通FastConnect 7900移動連接系統。

“我們不僅對各個IP模塊進行了優化，更在SoC整體功耗管理方面下足了功夫，使得第五代驍龍8至尊版實現了16%的能效提升。內部測試表明，與前代相比，連續游戲時間最多可延長1小時48分鐘。”Chris Patrick說，“僅靠高效的SoC還不夠，還需要系統級的解決方案，其中包括先進的電池技術。第五代驍龍8至尊版支持先進的硅負極電池技術，可將典型電池續航提升14%。”

“過去幾年旗艦手機市場有兩位數的增長，于是我們在原有驍龍8的基礎上，增加了驍龍8至尊版，提供更好的性能，更好滿足消費者對于旗艦手機的需求。” Cindy Lei告訴雷峰網。

小米17系列已經全球首發第五代驍龍8至尊版。

中興、vivo、索尼、三星、ROG、紅魔、REDMI、realme、POCO、OPPO、一加、努比亞、iQOO、榮耀等全球OEM廠商和智能手機品牌均將在其旗艦產品中采用第五代驍龍8至尊版，全新終端將在未來幾天陸續發布。

Arm PC的CPU主頻首達5GHz，驍龍X2 Elite NPU高達80TOPS ?

如果說第五代驍龍8至尊版是高通在手機處理器市場相比競爭對手優勢的進一步擴大，那 驍龍X Elite/驍龍X以及最新推出的驍龍X2 Elite Extreme/驍龍X2 Elite則是 PC市場的一個變革者。

繼驍龍X Elite推出大受關注之后，高通又在2025年驍龍峰會推出驍龍X2 Elite以及專為頂級移動PC打造的驍龍X2 Elite Extreme。

作為頂級移動PC處理器， 驍龍X2 Elite Extreme實現了一個里程碑，它是首款能穩定運行5GHz頻率的Arm架構兼容處理器。

驍龍X2 Elite Extreme采用臺積電N3P工藝，集成18核第三代高通Oryon CPU，相比前代，CPU性能提升高達50%，GPU性能提升高達2倍，NPU性能提升高達78%。

作為變革者， 驍龍X2 Elite Extreme配備了面向筆記本電腦的全球最快性能達80 TOPS的NPU，其速度相比競品領先超過5倍。

驍龍X2 Elite Extreme平臺采用全新升級的核心架構設計，能夠以更高的能效處理多任務和高負載的多線程工作場景。

與競品相比，驍龍X2 Elite Extreme的CPU單線程工作負載性能領先高達44%。而競品達到同樣峰值性能功耗要高144%。

多線程性能比競品領先高達75%，競品達到同樣峰值性能功耗要高222%。

驍龍X2 Elite Extreme的Adreno GPU性能比競品快52%。競品達到相同性能需要多出92%的功耗。

在實際應用中，驍龍X2 Elite Extreme相比競爭對手領先高達53%的更快瀏覽速度、49%的更快Microsoft 365運行速度，以及超過2倍的更快文件壓縮速度。

驍龍X2 Elite集成12核第三代高通Oryon CPU，主頻達4.7GHz。

相比上一代，驍龍X2 Elite的第三代Oryon CPU在相同功耗下峰值性能提升31%，達到相同性能所需功耗降低43%。

在Photoshop、Lightroom、Premiere Pro等Adobe應用中，這些性能提升得到了充分體現。

同時，在一些對性能要求極高的流行游戲中，性能相比上一代提升高達47%，驍龍X2 Elite的性能提升多達2.2倍。

NPU方面，經過調優后，擁有140億參數的微軟Phi-4推理模型，可在基于Copilot+驍龍PC NPU的設備端流暢運行。

高通發言人表示，一般情況下，高通發布新的PC處理器之后三個月內會有OEM推出產品，但他們采用更保守的預計， 搭載驍龍X2 Elite Extreme以及驍龍X2 Elite的終端預計將于2026年春季上市。

高通的手機和PC是兩種處境，但共同面對AI大市場 ?

從Oryon CPU首次亮相，到第三代自研CPU同時出現在高通的手機、PC兩大核心產品線，核心IP（CPU、NPU、GPU）全自研讓外界清楚看到了高通在這兩個市場的競爭已經變得更加得心應手，特別是面向即將爆發的邊緣AI推理市場。

不過高通在手機市場和PC市場的處境并不相同。

在手機市場，雖然最近幾年競爭對手給高通帶來了一定的壓力，但隨著第五代驍龍8至尊版的推出，有理由相信高通給競爭者帶來了不小壓力。

背后的邏輯很簡單，競爭對手搶占的是“傳統”的旗艦手機市場，而高通已經推出了超越旗艦的至尊版處理器，相當于提升了一個維度，能夠給旗艦手機的消費者提供更極致的性能體驗。

這也是卡圖贊在去年和今年都在強調，“ 高通追求的并非單純的參數堆砌，而是極致的用戶體驗 ，包括流暢使用、持久續航、智能化等。”

從高通今年的產品發布和解讀也能看出，在技術層面，高通愿意為了手機游戲玩家增加HPM，只為進一步提供極致的手游體驗，并且在拍照方面繼續大做文章支持APV。

除了在游戲和拍照目前是吸引消費者更換手機最大的兩個特性上大幅提升，在即將帶來巨大變化的AI agent領域，高通也在聯合合作伙伴積極探索。

在技術詳解環節，高通也將自己的講解與合作伙伴的應用充分結合，在提升說服力的同時，也更能夠生動展現出高通至尊版產品的領先性。

所以高通在手機市場，是在面臨壓力的情況下，通過升維在應對市場的競爭，也是在進一步擴大自身的領先優勢， 畢竟對于任何一家技術和產品公司而言，產品力和技術領先性才是最強的競爭力。

至于 在PC市場，高通作為一個新玩家，在產品上只有實現超越原有領導者的突破，才有可能獲得消費者的關注 ，這也是高通需要強調相比x86陣營里的英特爾以及AMD處理器的性能優勢，以及同屬于Arm陣營蘋果M系列處理器的性能優勢，并強調自身的長續航特性。

但即便如此，短時間內想要替換大量的x86 PC并不現實， 高通選擇視頻制作、音樂制作這樣的專業市場突破，是一個明智的選擇， 在這些領域找到市場上已有產品未解決的痛點，針對明確的市場構建軟硬件生態的難度更低，現在這樣的領域突破，才有可能解決更廣泛的生態問題。

當然，高通在手機和PC市場都面對同樣一個巨大的AI市場。擁有強大的處理器是參與這一市場競爭的前提，無論是第五代驍龍8至尊版，還是驍龍X2 Elite都已經具備了這樣的能力，特別是驍龍X2 Elite擁有80 TOPS的NPU。

只是AI會改變對底層算力的需求，以及產品的形態， 正如高通公司總裁兼CEO安蒙所預測的， AI是新的UI，從以智能手機為中心轉向以智能體為中心，計算架構迎來變革，模型混合化發展，邊緣數據相關性增強，邁向未來感知網絡。

雖然沒有人能精準預測AI的未來，但是 高通有業界領先的移動處理平臺，加上領先的6G移動通信技術，有理由相信高通依舊會站在AI時代的中心。

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