賦能 HPC 未來：MiTAC神雲科技在 ISC高性能計算大會2025 上展示先進服務器平臺

【德國漢堡電—ISC高性能計算大會—2025年6月10日】—作為專業的服務器設計與制造商,神達控股股份有限公司旗下子公司神雲 科技 股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corporation),將于 ISC 高性能大會 2025 上展示先進服務器平臺,展位號 #A02。這些平臺采用AMD EPYC? 9005系列和 英特爾?至強? 6 處理器,彰顯了MiTAC致力于提供強大性能、效率和可擴展性以滿足AI(人工智能)計算的特定需求。

英特爾? 至強? 6 平臺解決方案: 平衡 AI 驅動的工作負載性能與能效

MiTAC展示最新基于英特爾的服務器,專為現代數據中心工作負載而優化:

?? R2520G6–2U 雙路計算服務器,專為AI、云和企業應用的性能和能效而打造。R2520G6 支持高達 8TB 的 DDR5 內存、4 個 PCIe 5.0 x16 插槽以及靈活的 U.2 和 E1.S 存儲選項,為數據密集型操作提供了穩健、可擴展的基礎。

?? M2710G6 –2U 2 節點系統,面向云服務提供商和超大規模計算。其每個節點支持單顆英特爾至強 6900P 處理器,每個節點多達 128 個內核,可實現大規模的高密度虛擬化和容器化工作負載部署。

?? G4520G6 –面向 AI 和 HPC 的 GPU 加速計算平臺,支持雙英特爾至強 6700P 處理器和8個雙寬 GPU卡,提供卓越的并行處理能力。該系統包含 32 個 DDR5-6400 RDIMM 插槽和冗余 80 PLUS 鈦金電源,可在優化能源使用的同時實現最大吞吐量。

MiTAC的解決方案基于英特爾至強6架構,整合了AI加速器、高速I/O和能耗感知設計,以可持續的方式滿足智能計算不斷發展的需求。

AMD EPYC? 9005 系列平臺: 可擴展計算與更強的可持續性

MiTAC運用 AMD EPYC? 9005 系列處理器的每瓦性能優勢,為AI、HPC和云原生工作負載提供新一代的效率:

?? TYAN GC68C-B8056–1U 單路服務器,專為高密度云計算和AI環境而設計。該平臺擁有 24 個 DDR5 DIMM 插槽、12 個免工具 2.5 英寸 NVMe U.2 熱插拔托架和優化的散熱設計,可提供業界領先的高計算性能和能效。

?? M2810Z5 –2U4節點單路系統,支持AMD EPYC 9005處理器。 每個節點配備 12 個 DDR5 DIMM 插槽(每個節點最多 3TB 內存),并支持 4 個 E1.S 硬盤,提供可擴展的內存和存儲資源以實現密集的模塊化計算,是注重空間和功耗的AI和HPC部署的理想之選。

MiTAC 基于 AMD 的解決方案可幫助企業提高數據中心的可持續性,降低能耗,并在不影響性能的情況下實現高效擴展。

體驗 MiTAC 對可持續創新的承諾

在ISC 2025上,MiTAC展示了其前瞻性的智能基礎架構方法--提供支持下一代AI和 HPC工作負載的平臺,同時推動數據中心的可持續發展。

歡迎蒞臨 MiTAC #A02號展位,了解我們的英特爾和 AMD 解決方案如何為未來的AI能、云計算和超大規模運營提供高能效、高性能計算。