汽車芯片：有人辭官歸故里，有人星夜趕科場(chǎng)

本文來自微信公眾號(hào)： 電子工程世界 （ID：EEworldbbs） ，作者：付斌，頭圖來自：AI生成

在汽車芯片領(lǐng)域，一場(chǎng)前所未有的“冰火兩重天”大戲正在上演。

曾經(jīng)被視為“兵家必爭(zhēng)之地”的汽車芯片市場(chǎng)，此刻有人黯然離場(chǎng)，又有人躊躇滿志。可謂是“甲之蜜糖，乙之砒霜”。

巨頭紛紛退場(chǎng)

就在近期，國(guó)際上就發(fā)生了五起備受關(guān)注的巨頭退出事件。

第一， 英特爾即將關(guān)閉汽車業(yè)務(wù)， 并裁減該部門大部分員工。6月25日消息稱，該公司在給員工的一份通知中表示：“英特爾計(jì)劃逐步停止英特爾架構(gòu)汽車業(yè)務(wù)。”該公司還提到，會(huì)繼續(xù)履行對(duì)現(xiàn)有客戶的承諾，但會(huì)裁減英特爾汽車部門的“大多數(shù)”員工。

汽車并非英特爾核心業(yè)務(wù)，陳立武上任CEO后一直也在強(qiáng)調(diào)英特爾要回歸核心業(yè)務(wù)，不過有數(shù)據(jù)顯示目前有5000萬輛汽車使用英特爾的處理器。值得注意的是，目前英特爾還掌握Mobileye多數(shù)股權(quán)，不過此項(xiàng)決定似乎不會(huì)影響該公司運(yùn)營(yíng)；2024年初英特爾收購了電動(dòng)汽車能源管理SoC公司Silicon Mobility。

第二， 安霸 （Ambarella） 有意出售。 6月25日消息稱，安霸正在與銀行家合作，并已接洽潛在買家。消息傳出后，該公司股價(jià)上漲21%，市值達(dá)到約26億美元。該公司審議仍在進(jìn)行中，目前尚不確定最終能否達(dá)成交易。

安霸借助GoPro運(yùn)動(dòng)相機(jī)起家，而后轉(zhuǎn)型汽車芯片，通過收購VisLab進(jìn)入智駕領(lǐng)域，而后繼續(xù)收購4D毫米波雷達(dá)算法公司傲酷。在當(dāng)下高通、英偉達(dá)、華為、黑芝麻以及車企自研壓力下，安霸處境的確尷尬，出售或成為其止損或?qū)で笮掳l(fā)展契機(jī)的選擇。

第三， 美國(guó)SiC芯片大王Wolfspeed宣告破產(chǎn)。 6月23日，Wolfspeed宣布已與債權(quán)人達(dá)成協(xié)議，作為破產(chǎn)重組計(jì)劃的一部分，將其近65億美元的債務(wù)削減70%。

Wolfspeed前身是LED巨頭Cree （科銳） ，近年來瞄準(zhǔn)電動(dòng)汽車市場(chǎng)全力轉(zhuǎn)型SiC。不過，Wolfspeed擴(kuò)張策略比較激進(jìn)，投入數(shù)十億美元在美國(guó)建設(shè)三座晶圓廠。高利率環(huán)境下，沉重債務(wù)負(fù)擔(dān)讓公司現(xiàn)金流迅速惡化。2025年到期的5.75億美元可轉(zhuǎn)債或許是壓垮駱駝的最后一根稻草。

第四， 歐洲頂級(jí)Tier 1正在考慮出售其6英寸碳化硅 （SiC） 晶圓廠。 雖然消息并沒有明確披露公司名，不過結(jié)合行業(yè)背景和供應(yīng)鏈動(dòng)態(tài)，可以推測(cè)該企業(yè)很有可能是博世 （Bosch） 。供應(yīng)鏈對(duì)于這一舉動(dòng)猜測(cè)，該公司或正朝8英寸SiC升級(jí)，不過8英寸SiC目前未達(dá)到真正商業(yè)化階段，因此此次出售或許意味著徹底告別SiC行業(yè)。

第五， 世界第七大Tier 1馬瑞利申請(qǐng)破產(chǎn)。 6月11日，馬瑞利宣布，為全面重組長(zhǎng)期債務(wù)，公司已向美國(guó)特拉華州破產(chǎn)法院自愿提交第11章破產(chǎn)保護(hù)申請(qǐng)。大約80%的債權(quán)人已簽署支持本次重組協(xié)議，該協(xié)議將有效降低馬瑞利資產(chǎn)負(fù)債率并顯著改善其流動(dòng)性狀況。馬瑞利是日產(chǎn)與Stellantis的核心供應(yīng)商，在全球擁有約45000名員工，運(yùn)營(yíng)超過150個(gè)分支機(jī)構(gòu)。

新秀不斷涌入

與老牌巨頭選擇退出汽車芯片領(lǐng)域的趨勢(shì)形成鮮明對(duì)比的是，大量新晉企業(yè)正積極投身這場(chǎng)汽車芯片的“戰(zhàn)爭(zhēng)”。 這些新入局者不僅包括了芯片公司，還包括車企、Tier 1。 它們帶著創(chuàng)新的技術(shù)和靈活的商業(yè)模式，試圖在這片充滿潛力的市場(chǎng)中分一杯羹。

第一， 車企開始紛紛下場(chǎng)“造芯”。

6月11日小鵬自研芯片“圖靈”正式上車；6月17日蔚來拆分“智駕芯片業(yè)務(wù)”，成立單獨(dú)公司；理想于2021年啟動(dòng)“自研智駕芯片”；比亞迪于2024年4月啟動(dòng)了自研智能駕駛芯片項(xiàng)目；小米的汽車芯片正在研發(fā)中；東風(fēng)汽車自研高性能MCU芯片DF30已完成第一次流片 （試生產(chǎn)） 驗(yàn)證；吉利旗下芯片公司芯擎不斷推出自研智駕、座艙SoC。

第二， Tier 1巨頭 大陸集團(tuán)也準(zhǔn)備自研芯片 。

6月23日，大陸集團(tuán)汽車業(yè)務(wù)部門分拆為獨(dú)立公司Aumovio，該新部門的成立旨在設(shè)計(jì)和驗(yàn)證汽車半導(dǎo)體，以滿足內(nèi)部需求。作為一項(xiàng)戰(zhàn)略舉措，格芯 （GF） 已成為該部門的制造合作伙伴。

第三，消費(fèi)模擬芯片領(lǐng)軍企業(yè)南芯科技增強(qiáng)汽車芯片布局。

目前南芯已打造多款車規(guī)級(jí)明星產(chǎn)品，包括車載攝像頭模塊設(shè)計(jì)的高性能PMIC系列、車規(guī)級(jí)電子保險(xiǎn)絲 （eFuse） SC77010BQ、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片、CAN/LIN接口芯片等。

第四， 國(guó)內(nèi)汽車芯片公司不斷布局高端智駕、座艙SoC芯片。

比如，座艙領(lǐng)域，芯馳發(fā)布新一代4nm AI座艙芯片X10、瑞芯微RK3588M、芯擎科技龍鷹一號(hào)、全志科技T527、杰發(fā)科技AC8025、紫光展銳A8880等；智駕領(lǐng)域，芯擎發(fā)布7nm“星辰一號(hào)”、地平線發(fā)布征程6P系列輔助駕駛SoC、黑芝麻A2000系列。

第五，國(guó)內(nèi)芯片公司不斷布局我國(guó)HSMT標(biāo)準(zhǔn)的汽車SerDes芯片。

比如，4月29日納芯微發(fā)布了公司首款基于全國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈、采用HSMT公有協(xié)議的車規(guī)級(jí)SerDes芯片組，包括單通道的加串器芯片NLS9116和四通道的解串器芯片NLS9246；4月車展期間，瑞發(fā)科宣布符合HSMT標(biāo)準(zhǔn)的車載SerDes芯片已大規(guī)模量產(chǎn)上車，并率先突破400萬顆大關(guān)，預(yù)計(jì)今年Q4將突破1000萬顆；4月車展期間，首傳微電子展出了VL7717S、VL7722S、VL7724S系列芯片。

第六，國(guó)內(nèi)芯片公司不斷布局UWB芯片，并搶先布局“AEC-Q100 Grade 2認(rèn)證”。

比如說，6月6日毫米波雷達(dá)領(lǐng)先企業(yè)加特蘭發(fā)布全球首款符合IEEE 802.15.4ab新標(biāo)準(zhǔn)的車規(guī)UWB SoC芯片Dubhe （天樞） ；紐瑞芯、馳芯半導(dǎo)體、瀚巍創(chuàng)芯、紫光展銳、歐思微、優(yōu)智聯(lián)、宇都通訊相繼推出對(duì)標(biāo)國(guó)外產(chǎn)品的芯片，并相繼通過AEC-Q100 Grade 2認(rèn)證。

第七， 跨界并購實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)整合。

工業(yè)自動(dòng)化解決方案供應(yīng)商信邦智能發(fā)布重大資產(chǎn)重整及關(guān)聯(lián)交易預(yù)案，公司擬通過發(fā)行股份、可轉(zhuǎn)債及現(xiàn)金支付方式，收購主營(yíng)車規(guī)級(jí)芯片的企業(yè)——無錫英迪芯微電子科技股份有限公司。

具體來看，英迪芯微在照明芯片模組領(lǐng)域擁有“特長(zhǎng)”，產(chǎn)品涵蓋內(nèi)外車燈的各類控制芯片；在車身控制和傳感芯片方面，公司的MCU模組則涵蓋天窗、腰托按摩、按鍵、熱管理水閥、熱管理水泵等內(nèi)外飾或功能性零部件。

業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)方面，截至2024年底，英迪芯微汽車芯片領(lǐng)域累計(jì)出貨量已經(jīng)超過2.5億顆，2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入近6億元，其中車規(guī)級(jí)芯片的收入占比超過90%。

產(chǎn)業(yè)即將洗牌

無疑，在“電動(dòng)化”“智能化”發(fā)展下，汽車芯片市場(chǎng)仍然擁有很大的空間。隨著“進(jìn)者”與“退者”輪回更替，新一輪的競(jìng)爭(zhēng)即將打響。

對(duì)退場(chǎng)者而言，他們或布局較晚，錯(cuò)過了風(fēng)口；或擴(kuò)張激進(jìn)，步子邁得太大了，亦或是擁有自己的核心業(yè)務(wù)， 加之市場(chǎng)“卷技術(shù)”“卷價(jià)格”“卷供應(yīng)”，此時(shí)入局并不容易取得優(yōu)勢(shì)。暫時(shí)的撤退或許是為了積蓄力量，等待技術(shù)周期的下一次風(fēng)口。

入局者則需直面如此極度“內(nèi)卷”的市場(chǎng)，用差異化的優(yōu)勢(shì)取得話語權(quán)。 值得關(guān)注的是，國(guó)產(chǎn)汽車芯片企業(yè)正迎來發(fā)展的黃金期。眾所周知，目前很多車企都有了國(guó)產(chǎn)化率要求，為了加強(qiáng)供應(yīng)鏈的韌性，很多車企也更傾向于選擇國(guó)產(chǎn)芯片。在本土化優(yōu)勢(shì)的加持下，這些公司能夠更貼近客戶需求，快速響應(yīng)市場(chǎng)變化。

展望未來，汽車芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈，也更加精彩。

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